1. Soldeer
Alle soarten solderen mei temperatueren leger as 3000 ℃ kinne brûkt wurde foar W-solderjen, en koper- of sulverbasearre solders kinne brûkt wurde foar komponinten mei temperatueren leger as 400 ℃;Goud basearre, mangaan basearre, mangaan basearre, palladium basearre of drill basearre filler metalen wurde normaal brûkt foar komponinten brûkt tusken 400 ℃ en 900 ℃;Foar komponinten brûkt boppe 1000 ℃, suvere metalen lykas Nb, Ta, Ni, Pt, PD en Mo wurde meast brûkt.De wurktemperatuer fan komponinten dy't mei platina basissolder soldeer binne hat 2150 ℃ berikt.As 1080 ℃ diffusion behanneling wurdt útfierd nei soldering, de maksimale wurktemperatuer kin berikke 3038 ℃.
De measte fan 'e solders brûkt foar solderen w kin brûkt wurde foar solderen Mo, en koper of sulveren basearre solders kinne brûkt wurde foar Mo komponinten wurkje ûnder 400 ℃;Foar elektroanyske apparaten en net-strukturele dielen dy't wurkje by 400 ~ 650 ℃, Cu Ag, Au Ni, PD Ni of Cu Ni solders kinne brûkt wurde;Titanium basearre of oare suvere metalen fillermetalen mei hege smeltpunten kinne brûkt wurde foar komponinten dy't wurkje by hegere temperatueren.It moat opmurken wurde dat mangaan-basearre, kobalt-basearre en nikkel-basearre fillermetalen yn 't algemien net wurde oanrikkemandearre om de foarming fan brosse intermetallyske ferbiningen yn' e soldeergewrichten te foarkommen.
As TA- as Nb-komponinten wurde brûkt ûnder 1000 ℃, kinne koper basearre, mangaan basearre, kobalt basearre, titanium basearre, nikkel basearre, goud basearre en palladium basearre ynjeksjes wurde selektearre, ynklusyf Cu Au, Au Ni, PD Ni en Pt Au_ Ni en Cu Sn solders hawwe goede wettability oan TA en Nb, goede brazing naad foarmjen en hege joint sterkte.Om't sulveren basearre fillermetalen de neiging hawwe om soldeermetalen bros te meitsjen, moatte se safolle mooglik foarkommen wurde.Foar komponinten brûkt tusken 1000 ℃ en 1300 ℃, suvere metalen Ti, V, Zr of alloys basearre op dizze metalen dy't foarmje ûneinige fêste en floeibere mei harren sil wurde selektearre as solderen filler metalen.As de tsjinsttemperatuer heger is, kin it fillermetaal mei HF selektearre wurde.
W. Sjoch tabel 13 foar soldering filler metalen foar Mo, Ta en Nb op hege temperatuer.
Tabel 13 hardsolde filler metalen foar hege temperatuer soldering fan fjoervaste metalen
2. Soldering technology
Foardat brazing, is it nedich om foarsichtich fuortsmite okside op it oerflak fan fjoer metaal.Mechanysk slypjen, sânblasting, ultrasone reiniging of gemyske reiniging kinne brûkt wurde.Soldering sil fuortendaliks nei it skjinmeitsjen wurde útfierd.
Fanwegen de ynherinte brittleness fan W, w dielen moatte wurde behannele foarsichtich yn de komponint assembly operaasje te kommen breakage.Om foar te kommen dat de foarming fan bros wolfraam carbid, direkt kontakt tusken W en grafyt moat wurde mijd.Foarspanning fanwege pre-welding ferwurkjen of welding sil wurde eliminearre foardat welding.W is tige maklik te oksidearjen as de temperatuer opkomt.De fakuümgraad sil heech genôch wêze by it solderen.As soldering wurdt útfierd binnen it temperatuerberik fan 1000 ~ 1400 ℃, de fakuümgraad sil net minder wêze as 8 × 10-3Pa。 Om de remeltingtemperatuer en tsjinsttemperatuer fan 'e mienskip te ferbetterjen, kin it soldeerproses wurde kombineare mei de diffusion behanneling nei welding.Bygelyks, b-ni68cr20si10fel solder wurdt brûkt om te solderen W op 1180 ℃.Nei trije diffusion behannelingen fan 1070 ℃ / 4h, 1200 ℃ / 3.5h en 1300 ℃ / 2h nei welding, de tsjinst temperatuer fan de solderen joint kin berikke mear as 2200 ℃.
De lytse koëffisjint fan termyske útwreiding moat rekken holden wurde by it gearstallen fan 'e solderen joint fan Mo, en de mienskiplike gap moat binnen it berik fan 0.05 ~ 0.13MM wêze.As in fixture wurdt brûkt, selektearje in materiaal mei in lyts koëffisjint fan thermyske útwreiding.Mo rekristallisaasje fynt plak as flamme soldering, kontrolearre atmosfear furnace, fakuüm furnace, induction furnace en ferset ferwaarming boppe de recrystallization temperatuer of de recrystallization temperatuer nimt ôf troch de diffusion fan solder eleminten.Dêrom, as de soldeertemperatuer tichtby de rekristallisaasjetemperatuer is, hoe koarter de soldeertiid, hoe better.Wannear't solderjen boppe de rekristallisaasjetemperatuer fan Mo, moatte de soldeertiid en koelingssnelheid wurde regele om barsten te foarkommen troch te rappe koeling.Wannear't oxyacetylene flamme soldering wurdt brûkt, is it ideaal om mingde flux te brûken, dat is, yndustriële borate of sulveren solderflux plus hege temperatuerflux mei kalsiumfluoride, dy't goede beskerming kin krije.De metoade is om earst in laach fan sulveren soldeerflux op it oerflak fan Mo te lizzen, en dan flux mei hege temperatuer te coaten.De sulveren brazing flux hat aktiviteit yn in leger temperatuer berik, en de aktive temperatuer fan hege-temperatuer flux kin berikke 1427 ℃.
TA of Nb komponinten wurde by foarkar brazed ûnder fakuüm, en de fakuüm graad is net minder as 1,33 × 10-2Pa.As soldering wurdt útfierd ûnder de beskerming fan inerte gas, gas ûnreinheden lykas koalmonokside, ammoniak, stikstof en koalstofdiokside moatte strikt fuortsmiten wurde.As soldeer of ferset soldering wurdt útfierd yn 'e loft, sil spesjale soldeervulmetaal en passende flux wurde brûkt.Om foar te kommen dat TA of Nb kontakt mei soerstof by hege temperatuer, in laach fan metallysk koper of nikkel kin wurde plated op it oerflak en oerienkommende diffusion annealing behanneling kin wurde útfierd.
Post tiid: Jun-13-2022