1. Soldeer
Alle soarten soldeer mei in temperatuer leger as 3000 ℃ kinne brûkt wurde foar W-soldeerjen, en soldeer op basis fan koper of sulver kin brûkt wurde foar komponinten mei in temperatuer leger as 400 ℃; Goud-, mangaan-, mangaan-, palladium- of boar-basearre fillermetalen wurde meast brûkt foar komponinten dy't brûkt wurde tusken 400 ℃ en 900 ℃; Foar komponinten dy't brûkt wurde boppe 1000 ℃ wurde meast suvere metalen lykas Nb, Ta, Ni, Pt, PD en Mo brûkt. De wurktemperatuer fan komponinten dy't soldeard binne mei platina-basearre soldeer hat 2150 ℃ berikt. As nei it soldeerjen in diffúzjebehanneling fan 1080 ℃ útfierd wurdt, kin de maksimale wurktemperatuer 3038 ℃ berikke.
De measte soldeermiddels dy't brûkt wurde foar it solderen fan w kinne brûkt wurde foar it solderen fan Mo, en soldeermiddels op basis fan koper of sulver kinne brûkt wurde foar Mo-komponinten dy't wurkje ûnder 400 ℃; Foar elektroanyske apparaten en net-strukturele ûnderdielen dy't wurkje by 400 ~ 650 ℃, kinne soldeermiddels op basis fan Cu Ag, Au Ni, PD Ni of Cu Ni brûkt wurde; fillermetalen op basis fan titanium of oare suvere metalen mei hege smeltpunten kinne brûkt wurde foar komponinten dy't wurkje by hegere temperatueren. It moat opmurken wurde dat fillermetalen op basis fan mangaan, kobalt en nikkel oer it algemien net oanrikkemandearre wurde om de foarming fan brosse yntermetallyske ferbiningen yn 'e soldeerferbiningen te foarkommen.
As TA- of Nb-komponinten brûkt wurde ûnder 1000 ℃, kinne ynjeksjes op basis fan koper, mangaan, kobalt, titanium, nikkel, goud en palladium keazen wurde, ynklusyf Cu Au, Au Ni, PD Ni en Pt Au_ Ni en Cu Sn-soldeer hawwe in goede wietberens foar TA en Nb, goede soldeernaadfoarming en hege ferbiningsterkte. Omdat sulverbasearre fillermetalen de neiging hawwe om soldeermetalen bros te meitsjen, moatte se safolle mooglik foarkommen wurde. Foar komponinten dy't brûkt wurde tusken 1000 ℃ en 1300 ℃, moatte suvere metalen Ti, V, Zr of legeringen basearre op dizze metalen dy't ûneinige fêste en floeibere stoffen mei har foarmje, keazen wurde as soldeerfillermetalen. As de tsjinsttemperatuer heger is, kin it fillermetaal mei HF keazen wurde.
W. Sjoch tabel 13 foar it soldearjen fan fillermetalen foar Mo, Ta en Nb by hege temperatuer.
Tabel 13 soldearjende fillermetalen foar hege temperatuersoldearjen fan fjoervaste metalen
2. Soldeertechnology
Foar it solderen is it nedich om it okside foarsichtich fan it oerflak fan it fjoervaste metaal te ferwiderjen. Mechanysk slypjen, sânstralen, ultrasone reiniging of gemyske reiniging kin brûkt wurde. Solderen moat direkt nei it reinigingsproses útfierd wurde.
Fanwegen de ynherinte brosheid fan W, moatte w-ûnderdielen foarsichtich behannele wurde by de gearstalling fan ûnderdielen om brekking te foarkommen. Om de foarming fan bros wolfraamkarbid te foarkommen, moat direkt kontakt tusken W en grafyt foarkommen wurde. Foarspanning fanwegen foarlassen of lassen moat foar it lassen eliminearre wurde. W oksidearret hiel maklik as de temperatuer omheech giet. De fakuümgraad moat heech genôch wêze by it solderen. As it solderen útfierd wurdt binnen it temperatuerberik fan 1000 ~ 1400 ℃, moat de fakuümgraad net minder wêze as 8 × 10-3Pa. Om de opnij smelttemperatuer en tsjinsttemperatuer fan 'e ferbining te ferbetterjen, kin it soldeerproses kombineare wurde mei de diffúzjebehanneling nei it lassen. Bygelyks, b-ni68cr20si10fel-soldeer wurdt brûkt om W te solderen by 1180 ℃. Nei trije diffúzjebehannelingen fan 1070 ℃ /4o, 1200 ℃ /3.5o en 1300 ℃ /2o nei it lassen, kin de tsjinsttemperatuer fan 'e soldeare ferbining mear as 2200 ℃ berikke.
De lytse termyske útwreidingskoëffisjint moat rekken holden wurde by it gearstallen fan 'e soldeerferbining fan Mo, en de ferbiningsspleet moat binnen it berik fan 0.05 ~ 0.13MM lizze. As in fixture brûkt wurdt, selektearje dan in materiaal mei in lytse termyske útwreidingskoëffisjint. Mo-rekristallisaasje fynt plak as flamsoldeerjen, kontroleare atmosfearoven, fakuümoven, ynduksjeoven en wjerstânsferwaarming de rekristallisaasjetemperatuer oerskriuwe of de rekristallisaasjetemperatuer ôfnimt troch de diffúzje fan soldeereleminten. Dêrom, as de soldeertemperatuer ticht by de rekristallisaasjetemperatuer leit, hoe koarter de soldeertiid, hoe better. By it solderjen boppe de rekristallisaasjetemperatuer fan Mo moatte de soldeertiid en koelsnelheid kontroleare wurde om barsten feroarsake troch te rappe koeling te foarkommen. As oksyacetylene-flamsoldeerjen brûkt wurdt, is it ideaal om mingde flux te brûken, dat is, yndustriële boraat- of sulveren soldeerflux plus hege-temperatuerflux mei kalsiumfluoride, dy't goede beskerming kin krije. De metoade is om earst in laach sulveren soldeerflux op it oerflak fan Mo te lizzen, en dan hege-temperatuerflux te lizzen. De sulveren soldeerflux hat aktiviteit yn in leger temperatuerberik, en de aktive temperatuer fan hege-temperatuerflux kin 1427 ℃ berikke.
TA- of Nb-komponinten wurde by foarkar ûnder fakuüm soldearre, en de fakuümgraad is net minder as 1,33 × 10-2Pa. As it soldearjen útfierd wurdt ûnder de beskerming fan inert gas, moatte gasfersmoargingen lykas koalstofmonokside, ammoniak, stikstof en koalstofdiokside strikt fuorthelle wurde. As it soldearjen of wjerstânssoldearjen yn loft útfierd wurdt, moatte spesjaal soldeerfillermetaal en passende flux brûkt wurde. Om te foarkommen dat TA of Nb by hege temperatuer yn kontakt komt mei soerstof, kin in laach metallysk koper of nikkel op it oerflak plateare wurde en kin in oerienkommende diffúzjegloeibehanneling útfierd wurde.
Pleatsingstiid: 13 juny 2022